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本书是普通高等教育“十一五”规划教材，根据国家大力发展制造业，*关于推动高校生产实训基地建设，培养应用型、技能型人才的需求编写的。本书从电子整机产品制造工艺的实际出发，介绍常用电子元器件和材料、印制电路板的设计与制作、表面装配技术、整机的结构及质量控制、生产线的组织与管理等。全书共8章，每章均附有思考与习题。通过学习这些内容，有助于读者掌握生产操作的基本技能，又能够站在工艺工程师和工艺管理人员的角度认识生产的全过程，充分了解工艺工作在电子产品制造过程中的重要地位。

目 录

第1章 电子工艺技术和工艺管理1

1.1 工艺概述1

1.1.1 工艺的发源与定义1

1.1.2 电子工艺学的特点2

1.1.3 我国电子工艺现状3

1.1.4 电子工艺学的教育培训目标5

1.2 电子产品制造工艺工作程序5

1.2.1 电子产品制造工艺工作程序图5

1.2.2 产品预研制阶段的工艺工作7

1.2.3 产品设计性试制阶段的工艺

工作7

1.2.4 产品生产性试制阶段的工艺

工作13

1.2.5 产品批量生产（或质量改进）

阶段的工艺工作14

1.3 电子产品制造工艺的管理15

1.3.1 工艺管理的基本任务15

1.3.2 工艺管理人员的主要工作内容15

1.3.3 工艺管理的组织机构17

1.3.4 企业各有关部门的主要工艺职能17

1.4 电子产品工艺文件18

1.4.1 工艺文件的定义及其作用18

1.4.2 电子产品工艺文件的分类18

1.4.3 工艺文件的成套性19

1.4.4 电子工艺文件的计算机处理及

管理20

思考与习题21

第2章 电子元器件22

2.1 电子元器件的主要参数23

2.1.1 电子元器件的特性参数23

2.1.2 电子元器件的规格参数24

2.1.3 电子元器件的质量参数27

2.2 电子元器件的检验和筛选30

2.2.1 外观质量检验30

2.2.2 电气性能使用筛选31

2.3 电子元器件的命名与标注32

2.3.1 电子元器件的命名方法33

2.3.2 型号及参数在电子元器件上的

标注33

2.4 常用元器件简介35

2.4.1 电阻器35

2.4.2 电位器（可调电阻器）42

2.4.3 电容器45

2.4.4 电感器54

2.4.5 开关及接插元件58

2.4.6 继电器62

2.4.7 半导体分立器件65

2.4.8 集成电路69

2.4.9 光电器件75

2.5 表面组装（SMT）元器件78

2.5.1 表面组装技术及其发展历程78

2.5.2 常用表面组装元器件81

思考与习题88

第3章 电子产品组装常用工具及

材料91

3.1 电子产品组装常用五金工具91

3.1.1 钳子91

3.1.2 改锥92

3.1.3 小工具93

3.1.4 防静电器材94

3.2 焊接工具94

3.2.1 电烙铁的分类及结构95

3.2.2 烙铁头的形状与修整99

3.2.3 维修SMT电路板的焊接

工具100

3.3 焊接材料101

3.3.1 焊料102

3.3.2 助焊剂104

3.3.3 膏状焊料106

3.3.4 无铅焊料110

3.4 制造印制电路板的材料——

覆铜板113

3.4.1 覆铜板的材料与制造过程113

3.4.2 覆铜板的指标与特点116

3.5 常用导线与绝缘材料118

3.5.1 导线118

3.5.2 绝缘材料121

3.6 其他常用材料123

3.6.1 电子组装小配件123

3.6.2 黏合剂124

3.6.3 SMT所用的黏合剂（红胶）125

3.6.4 常用金属标准零件127

思考与习题127

第4章 印制电路板的设计与制作128

4.1 印制电路板的排版设计128

4.1.1 设计印制电路板的准备工作129

4.1.2 印制电路板的排版布局136

4.2 印制电路板上的焊盘及导线141

4.2.1 焊盘141

4.2.2 印制导线144

4.2.3 印制导线的抗干扰和屏蔽145

4.2.4 印制电路表面镀层与涂覆147

4.3 SMT印制电路板的设计149

4.3.1 SMT印制电路板的设计内容150

4.3.2 SMT印制板的设计过程152

4.3.3 SMT印制板上元器件的布局与

放置156

4.3.4 SMT印制板的电气要求157

4.3.5 SMT多层印制板162

4.3.6 挠性印制电路板163

4.3.7 SMT印制电路板的可测试性

要求164

4.4 制板技术文件165

4.4.1 板图设计165

4.4.2 制板技术文件及其审核166

4.5 印制电路板的制造工艺简介167

4.5.1 印制电路板制造过程的基本

环节167

4.5.2 印制板生产流程171

4.5.3 印制板检验173

4.6 印制电路板的计算机辅助

设计174

4.6.1 用EDA软件设计印制板的一般

步骤174

4.6.2 设计印制板的典型EDA软件175

4.7 自制印制板的简易方法176

4.7.1 几种手工制板方法176

4.7.2 数控雕刻机制作印制板177

思考与习题178

第5章 装配焊接及电气连接工艺180

5.1 安装180

5.1.1 安装的基本要求180

5.1.2 集成电路的安装182

5.1.3 印制电路板上元器件的安装183

5.2 手工焊接技术184

5.2.1 焊接分类与锡焊的条件185

5.2.2 焊接前的准备186

5.2.3 手工电烙铁焊接基本技能188

5.2.4 手工焊接技巧192

5.2.5 手工焊接SMT元器件195

5.2.6 无铅手工焊接196

5.2.7 焊点质量及检验199

5.3 手工拆焊技巧204

5.3.1 拆焊传统元器件204

5.3.2 SMT组件的拆焊与返修205

5.3.3 BGA、CSP集成电路的修复性

植球208

5.4 绕接技术210

5.4.1 绕接机理及其特点210

5.4.2 绕接工具及使用方法210

5.4.3 绕接点的质量211

5.5 导线的加工与线扎处理212

5.1.1 屏蔽导线及电缆的加工212

5.5.2 线扎制作214

5.6 其他连接方式215

5.6.1 粘接216

5.6.2 铆接217

5.6.3 螺纹连接218

思考与习题220

第6章 电子组装设备与组装生

产线221

6.1 电子工业生产中的焊接221

6.1.1 浸焊221

6.1.2 波峰焊223

6.1.3 再流焊228

6.1.4 SMT电路板维修工作站237

6.2 SMT电路板组装工艺方案与

组装设备237

6.2.1 SMT印制板的组装结构及装焊

工艺流程237

6.2.2 锡膏涂覆工艺和锡膏印刷机240

6.2.3 SMT元器件贴片工艺和

贴片机243

6.2.4 SMT涂覆贴片胶工艺和

点胶机248

6.2.5 与SMT焊接有关的检测设备与

工艺方法250

6.2.6 SMT生产线的设备组合与计算机

集成制造系统（CIMS）254

6.3 SMT工艺品质分析257

6.3.1 锡膏印刷品质分析257

6.3.2 SMT贴片品质分析258

6.3.3 SMT再流焊常见的质量缺陷及

解决方法260

6.4 芯片的绑定工艺260

6.4.1 绑定（COB）的概念与特征260

6.4.2 COB技术及流程简介261

6.5 电子产品组装生产线264

6.5.1 生产线的总体设计264

6.5.2 电子整机产品制造与生产工艺

过程举例270

6.6 电子制造过程中的静电防护

简介273

6.6.1 静电的产生、表现形式与

危害273

6.6.2 静电的防护273

6.7 电子组装技术简介274

6.7.1 基片275

6.7.2 厚/薄膜集成电路技术275

6.7.3 载带自动键合（TAB）技术276

6.7.4 倒装芯片（FC）技术276

6.7.5 大圆片规模集成电路（WSI）

技术277

思考与习题277

第7章 电子产品的整机结构与

技术文件279

7.1 电子产品的整机结构279

7.1.1 机箱结构的方案选择280

7.1.2 操作面板的设计与布局283

7.1.3 电子产品机箱的内部结构286

7.1.4 环境防护设计287

7.1.5 外观及装潢设计291

7.2 电子产品的技术文件292

7.2.1 电子产品的技术文件简介292

7.2.2 电子产品的设计文件294

7.2.3 电子工程图中的图形符号297

7.2.4 产品设计图300

7.3 电子产品的工艺文件309

7.3.1 产品工艺流程图309

7.3.2 产品加工工艺图309

7.3.3 工艺文件313

7.3.4 插件线工艺文件的编制方法315

7.3.5 工艺文件范例317

思考与习题320

第8章 电子产品制造企业的质量

控制与认证322

8.1 电子产品的检验322

8.1.1 检验的理论与方法322

8.1.2 检验的分类323

8.1.3 检验仪器和设备329

8.2 电子产品制造企业质量工作岗位及其

职责330

8.2.1 电子制造企业质量工作岗位

分析330

8.2.2 全面质量管理的鱼骨图

分析法332

8.3 产品的功能、性能检测与

调试334

8.3.1 消费类产品的功能检测334

8.3.2 产品的电路调试334

8.3.3 在调试中查找和排除故障337

8.3.4 在线检测（ICT）的设备与

方法340

8.4 电子产品的可靠性试验345

8.4.1 可靠性概述及可靠性试验345

8.4.2 环境试验345

8.4.3 寿命试验353

8.4.4 可靠性试验的其他方法354

8.5 电子产品制造企业的产品

认证354

8.5.1 认证的概念355

8.5.2 产品质量认证355

8.5.3 国外产品质量认证357

8.5.4 中国强制认证（3C）363

8.5.5 关于整机产品中的元件和

材料认证368

8.6 体系认证369

8.6.1 ISO9000质量管理体系认证369

8.6.2 我国采用ISO9000系列标准的

情况374

8.6.3 ISO14000系列环境标准376

8.6.4 OHSAS18000系列标准381

思考与习题384

参考文献386

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书籍介绍

王卫平主编的《电子工艺基础》是根据国家大力发展工业制造业、教

委关于推动高校生产实习基地建设、提高生产实习教学质量的文件精神编

写的。本书从电子整机产品制造工艺的实际出发，介绍了常用电子元器件

和材料、印制电路板的设计与制作、表面装配技术、整机的结构及质量控

制、生产线的组织与管理等。全书共8章，每章均附有思考与习题。通过学

习这些内容，有助于读者掌握生产操作的基本技能，又能够站在工艺工程

师和工艺管理人员的角度认识生产的全过程，充分了解工艺工作在电子产

品制造过程中的重要地位。

《电子工艺基础》可以作为高等院校电子类专业及相关专业的教材或

教学参考书，对于电子产品制造企业的工程技术人员和那些正在申请ISO

9000国际质量管理体系标准认证和3C认证的单位，也能从中有所收益。